成都电路板加工规范：

【内部电路】将铜箔基板切割成适合加工生产的尺寸。在基板上压膜之前，通常需要通过刷涂和微蚀刻的方法将基板表面的铜箔粗糙化，然后在适当的温度和压力下将干膜光刻胶附着在其上。将带有干膜光刻胶的基板送至紫外曝光机进行曝光，光刻胶在底片的透明区域受到紫外线照射后会发生聚合反应，将底片上的线条图像转移到板面上的干膜光刻胶上。将膜面上的保护胶膜撕掉后，将膜面上未暴光的区域显影，用碳酸钠水溶液去除，然后用过氧化氢混合溶液腐蚀掉露出的铜箔，形成电路。.后，将工作后退役的干膜光刻胶用轻质氧化钠水溶液冲洗掉。

【压制】成品内电路板用玻璃纤维树脂膜与外电路铜箔粘接。压制前应对内板进行发黑(氧化)处理，钝化铜面，增加绝缘性；并且使内部电路的铜表面变粗糙，从而与膜产生良好的粘附。重叠时，用铆接机成对铆接六层以上线路的内电路板。然后，用托盘将薄膜整齐地堆叠在镜面钢板之间，并送入真空压机中，在适当的温度和压力下硬化和粘合薄膜。压制后，用x光自动定位打靶机钻的靶孔作为内外回路对准的基准孔。板材边缘应精细切割，以便于后续加工。

【钻孔】用数控钻床钻电路板，钻层间电路的导通孔和焊接部位的固定孔。钻孔时，用销钉将电路板通过预先钻好的目标孔固定在钻孔机工作台上，并增加平整的下基板(酚醛树脂板或木浆板)和上盖板(铝板)以减少钻孔毛刺的出现

【镀通孔】层间导电通道形成后，需要在其上构建金属铜层，完成层间电路的导通。首先，用重刷和高压冲洗的方法清洁孔上的毛发和孔内的灰尘，并在清洁后的孔壁上浸泡和贴锡

【原生铜】钯胶体层，然后将其还原为金属钯。将电路板浸入化学铜溶液中，溶液中的铜离子在钯金属的催化下还原沉积附着在孔壁上，形成通孔电路。然后，通过硫酸铜浴电镀将通孔中的铜层增厚到足以抵抗后续处理和使用环境的影响的厚度。

【外电路用二次铜】在电路图像转印的制作上与内电路类似，但在电路蚀刻上分为正片和负片两种制作方法。底片的制作方法与内电路相同。显影后，通过直接蚀刻铜和去除薄膜来完成。正片膜是显影后通过镀二次铜和锡铅产生的(该区域的锡铅将在后面的铜蚀刻步骤中保留作为抗蚀剂)，除膜后，暴露的铜箔被碱性氨水和氯化铜混合溶液蚀刻掉，形成电路。.后用锡铅剥离液剥离下班后已经退役的锡铅层(早期保留锡铅层，重新熔化后用来覆盖电路作为保护层，现在不用了)。

【防焊油墨字符印刷】早期的绿色涂料是通过丝网印刷，然后直接烘烤(或紫外线照射)来硬化漆膜。但在印刷硬化过程中，绿漆往往会渗入线路端子触点的铜面，给零件焊接和使用带来麻烦。现在，除了使用线条简单粗糙的电路板，还使用光敏绿漆进行生产。将客户要求的文字、商标或零件标记通过丝网印刷的方式印刷在板材上，然后通过热干燥(或紫外线照射)使文字变硬。

【触点处理】防焊绿漆覆盖线路大部分铜面，只露出端子触点进行零件焊接、电气测试、电路板插拔。应在端子上添加适当的保护层，以避免在长期使用中连接阳极(+)的端子上产生氧化物，这会影响电路的稳定性并引起安全问题。

【成型切割】用数控成型机(或冲模冲压机)将电路板切割成客户要求的外部尺寸。切割时，用销钉穿过预先钻好的定位孔，将电路板固定在底座(或模具)上。切割后，金手指部分通过打磨斜角进行加工，以方便电路板的插入和使用。多连接器组成的电路板需要增加x形折线，方便客户插电后拆分拆卸。.后，清洁电路板上的灰尘和表面的离子污染物。

【检验板包装】常用包装PE膜包装热收缩薄膜包装真空包装等。