成都pcba加工工艺：

PCBA制程是SMT制造工艺和DIP制造工艺的组合。根据不同生产技术的要求，可分为单面SMT贴装制造工艺、单面DIP插装制造工艺、单面混合封装工艺、单面混合封装工艺、双面SMT贴装工艺和双面混合封装工艺等。

PCBA制程涉及载板、印刷、安装、回流焊、插件、波峰焊、测试和质量检验等过程。

1.单面SMT贴装

向元件焊盘添加焊膏。印刷电路板裸板焊膏印刷完成后，通过回流焊安装相关电子元件，然后进行回流焊。

2.单面DIP插装

需要插装的PCB板由生产线工人插装电子元器件后进行波焊，焊接固定后可进行切脚清洗。然而，波峰焊的生产效率很低。

3.单侧混合装载

PCB板用焊膏印刷，装上电子元器件，再用回流焊固定。质检后插入DIP，再进行波峰焊或手工焊。如果通孔元件很少，建议手动焊接。

4.单面安装和插入式混合

有些PCB板是双面的，一边贴着，另一边插着。安装和插入的工艺流程与单面加工相同，但PCB的回流焊和波峰焊需要夹具。

5.双面SMT安装

为了保证PCB板的美观性和功能性，一些PCB板设计工程师会采用双面贴装的方式。其中集成电路元件布置在a侧，芯片元件安装在b侧。充分利用PCB板空间，尽量减少PCB板面积。

6.双面混装

以下两种方法在两侧混合使用。..种方法是对PCBA组件进行三次加热，效率较低，不建议采用红胶技术进行波焊，因为其焊接合格率较低。第二种方法适合两边贴片元器件多，THT元器件少的情况，建议采用手工焊接。如果有很多THT元件，建议使用波峰焊。