成都smt加工工艺：

SMT贴片是第四代电子产品的安装技术，集表面电子元器件、装配设备、辅助材料、焊接方式于一体。

1.单面SMT电路板组装工艺流程

(1)涂膏工艺涂膏工艺位于SMT生产线的前端，其作用是将焊膏涂在SMT电路板的焊盘上，为元器件的安装和焊接做准备。

(2)安装将表面贴装元件..地安装在贴片电路板的固定位置上。

(3)固化的作用是熔化芯片胶，使表面贴装元器件与电路板牢固粘接。

(4)回流焊的作用是熔化焊膏，使表面组装组件与PCB板牢固地粘接在一起。

(5)清洗的作用是清除焊渣(如助焊剂等)。)在组装好的电路板上对人体有害。

(6)测试的作用是测试组装电路板的焊接质量和组装质量。

(7)修复的作用是对已经失效的电路板进行返工。

2.双面SMT电路板的装配工艺流程

首先，对印刷电路板的A面进行回流焊，并安排一个测试过程，挑出不合格的电路板进行修复。然后对印刷电路板的B面进行回流焊、清洗和维护。

3.双面SMT+THT混合组装(双面回流焊、波峰焊)工艺

a面粘贴、组件安装、回流焊、翻板、b面红胶、组件安装、胶固化、翻板、a面插件、弯销、波峰焊、清洗、测试和修复

在双面混合组件PCB的两侧都有导电层(即双面板)。将引脚间距较小的SMT器件或集成电路底部的引脚安装在PCB的A面，通过回流焊接，然后混合插入THT元器件。引脚间距大、重量适中的SMT元器件安装在B面，经常采用波峰焊的方式进行焊接。然而，随着回流焊技术的提高，现在回流焊也很有用。为了减少焊接A侧焊点的损伤，B侧必须使用低温低熔点焊膏。这种混合封装工艺适用于元器件密度较高的PCB板，必须布置在底面，THT元器件较多。不仅可以提高加工效率，还可以减少人工焊接工作量。