成都组装加工注意事项：

1.当电路板放置在回流焊炉的传送带上时，元器件的长轴应垂直于设备的传输方向，这样可以防止元器件在焊接过程中在板上漂移或“立碑”。

2.PCB上的元器件要均匀分布，尤其是大功率元器件要分散，避免电路工作时PCB局部过热产生应力，影响焊点的可靠性。

3.对于两侧安装的构件，两侧体积较大的构件应在安装位置错开，否则在焊接过程中会因局部热容量增加而影响焊接效果。

4.四面有引脚的器件，如PLCC/QFP，不能放在波峰焊面上。

5.对于安装在波峰焊面上的SMT大型器件，长轴应与焊料峰的流向平行，这样可以减少电极之间的焊料桥接。

6.波峰焊面上的大大小小的SMT元器件不应排成一条直线，而应交错排列，防止焊接时焊料峰的“阴影”效应造成误焊、漏焊。