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详情内容 成都dip加工特点：
DIP指以插件模式封装的器件，引脚数一般不超过100个。经常提到的“DIP焊接”或“DIP焊后”是指SMT后的焊接DIP封装器件。
dip的用途以这种方式封装的芯片有两排引脚，可以直接焊接在具有DIP结构的芯片插座上，也可以焊接在具有相同数量焊接孔的焊接位置。其特点是可以轻松实现PCB板的穿孔焊接，与主板兼容性好。
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