成都DIP插件加工厂与您介绍DIP焊接加工流程：

1.对元器件进行预加工

根据BOM物料清单，前处理车间的工作人员会到材料办公室取材料，仔细核对材料的型号和规格，并签字，根据样品进行生产前的前处理，使用自动散装电容修脚机、晶体管自动成型机、全自动皮带成型机等成型设备进行加工；

要求:

①成型后的元器件销的水平宽度需要与定位孔的宽度相同，公差小于5%；

②元器件的引脚到PCB焊盘的距离不宜过大；

③如果客户要求，零件需要成型，以提供机械支撑并防止衬垫倾斜。

2.粘贴高温胶带，进入板内→粘贴高温胶带，堵住后面必须焊接的镀锡通孔和元器件；

3.工人应带静电环，防止静电。插件应根据元器件 BOM列表和元器件标签号图进行。插件应该小心操作，没有错误或泄漏。

4.检查插入的元器件，主要检查元器件，是否插入不正确或缺失；

5.对于插件没有问题的PCB板，下一步是波峰焊，由波峰焊机全方位自动焊接，并固定元器件；

6.取下高温胶带，然后检查。在这个环节，主要是目视检查，用肉眼观察焊接好的PCB板是否焊接完好；

7.对发现未完全焊接的PCB板应进行补焊和维护，防止出现问题；

8.焊后，是针对元器件，特殊要求设置的工艺，因为有些元器件，根据工艺和材料的限制，无法用波峰焊机直接焊接，需要手工完成；

9.对于元器件焊接后的所有PCB板，都需要进行功能测试，测试各项功能是否正常。如果发现功能缺陷，需要进行维护和重新测试。