从事SMT贴片加工行业的朋友们都知道在贴片加工时，成都smt贴片厂生产中用的锡膏的质量非常重要，因为锡膏能够直接影响到整个板子的质量。要想生产出好的产品就需要做好每一个加工细节，严格遵循生产的规章制度，以工匠精神要求自己，服务好每一位客户。接下来就为大家简单介绍一下影响SMT贴片中焊膏质量的主要因素。

一是黏度，黏度是锡膏性能的一个重要因素，黏度太大，焊膏不易穿过模板的开孔，黏度太小，容易流淌和塌边。

二是黏性，焊膏的黏性不够，SMT贴片加工印刷的要求是焊膏在模板上不会滚动，其直接后果是焊膏不能全部填满模板开孔，造成焊膏沉积量不足。焊膏的黏性太大则会使焊膏挂在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盘上。

三是颗粒的均匀性与大小，焊膏中焊料颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响其印刷性能。一般焊料颗粒直径约为模板开口尺寸的五分之一，即遵循三球五球定律，对细间距0.5mm的焊盘来说，其模板开口尺寸在0.25mm，其焊料颗粒的直径不超过0.05mm，否则易造成印刷时的堵塞。

四是金属含量与触变指数，焊膏中金属的含量决定着SMT贴片焊接后焊料的厚度。随着金属所占百分含量的增加，焊料厚度也增加，但在给定黏度下，随金属含量的增加，焊料桥连的倾向也相应变大。SMT贴片厂在编制完成好程序之后，需要对焊膏印刷程序进行模拟优化，并验证程序的完成性，SMT贴片厂在进行首件试生产后，针对涂敷精度和速度进行程序优化。

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