现在，工程师做成都SMT贴片已经越来越方便，但是，对SMT中的各项工艺，作为工程师的你真的了解“透”了吗？本文整理了“两大SMT常见工艺缺陷”，帮你填坑，速速get吧！

缺陷一：“立碑”现象，即片式元器件发生“竖立”。

立碑现象发生主要原因是元件两端的湿润力不平衡，引发元件两端的力矩也不平衡，导致“立碑”。

什么情况会导致回流焊时元件两端湿润力不平衡，导致“立碑”？

因素A：焊盘设计与布局不合理

①元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大，焊盘两端热容量不均匀;

②PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;

③大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀。

解决办法：工程师调整焊盘设计和布局

因素B：焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题

①焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差，焊锡膏熔化后，表面张力不一样，将引起焊盘湿润力不平衡。

②两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。

解决办法：需要工厂选用活性较高的焊锡膏，改善焊锡膏印刷参数，特别是钢网的窗口尺寸。

因素C：贴片移位Z轴方向受力不均匀

会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀，熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡，如果元件贴片移位会直接导致立碑。

解决办法：需要工厂调节贴片机工艺参数。

因素D：炉温曲线不正确

如果再流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对PCB加热的工作曲线不正确，以致板面上湿差过大，从而造成湿润力不平衡。

解决办法：需要工厂根据每种不同产品调节好适当的温度曲线。

缺陷二：锡珠

锡珠是回流焊中常见的缺陷之一，它不仅影响外观而且会引起桥接。

锡珠可分为两类：一类出现在片式元器件一侧，常为一个独立的大球状（如下图）;另一类出现在IC引脚四周，呈分散的小珠状。

锡珠产生的原因主要有以下几点：

因素A：温度曲线不正确

回流焊曲线可以分为预热、保温、回流和冷却4个区段。预热、保温的目的是为了使PCB表面温度在60～90s内升到150℃，并保温约90s，这不仅可以降低PCB及元件的热冲击，更主要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发，避免回流焊时因溶剂太多引起飞溅，造成焊锡膏冲出焊盘而形成锡珠。

解决办法：工厂需注意升温速率，并采取适中的预热，使溶剂充分挥发。

因素B：焊锡膏的质量

①焊锡膏中金属含量通常在(90±0.5)℅，金属含量过低会导致助焊剂成分过多，因此过多的助焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠；

②焊锡膏中水蒸气和氧含量增加也会引起飞珠。由于焊锡膏通常冷藏，当从冰箱中取出时，如果没有充分回温解冻并搅拌均匀，将会导致水蒸气进入；此外焊锡膏瓶的盖子每次使用后要盖紧，若没有及时盖严，也会导致水蒸气的进入；

③放在钢网上印制的焊锡膏在完工后，剩余的部分应另行处理，若再放回原来瓶中，会引起瓶中焊锡膏变质，也会产生锡珠。

解决办法：要求工厂选择好的焊锡膏，注意焊锡膏的保管与使用要求。

其他因素还有：

①印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流；

②贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上；

③焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理；

④锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉；

⑤印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上；

⑥刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球...

以上就是关于成都SMT常见的两大工艺缺陷及解决方法，感谢您的耐心观看，欢迎下方留言。