你知道成都电路板加工电镀时氯离子的含量如何检查吗？不妨跟随小编一起来了解一下吧。

(1)如果氯离子过低，氯离子不能与一价铜离子充分结合，铜在形成二价铜离子的过程中不能将一价铜离子(氯化亚铜)充分转化为二价铜离子(硫酸铜)，形成铜粉，导致铜镀层粗糙。

氯离子的降低主要是阳极面积大，阴极面积小造成的。也就是说，小面积的模板和小尺寸的板在大的镀液中长时间或多次电镀。小阴极需要较少的二价铜离子，而相对较多的氯化亚铜沉积在阳极上，容易脱落沉淀，或者不断过滤去除，导致镀液中氯离子降低。

(2)当氯离子过高时，会形成过量的氯化亚铜，这些过量的氯化亚铜离子会产生歧化反应形成铜粉，导致铜镀层粗糙。氯离子含量的增加主要来自洗涤水、加水等。

(3)氯离子的控制中点为55ppm，控制范围为40~65ppm。低于35ppm时，应加入氯离子。当氯离子为75ppm高时，需要准备降低氯离子。

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