成都pcb加工设计：

1.如果PCB设计的电路系统包含FPGA器件，则有必要在绘制原理图之前使用Quartus II软件验证引脚分配。(在FPGA中的一些特殊引脚不能作为普通IO使用)。

2.四层板PCB设计从上到下分别是:信号平面层、地、电源、信号平面层；六层从上到下依次为:信号平面层、地、信号内电层、信号内电层、电源和信号平面层。对于6层以上的板(优点:抗干扰、防辐射)，内部电层优先走线，但不能避开平面层，禁止从地面或电源层走线(原因:电源层会被分割，产生寄生效应)。

3.PCB设计多电源系统的布线:例如FPGA+DSP系统如果是6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。

3.3V一般为主电源，直接铺上电源层，通过过孔很容易分布全球电网；

5V一般可能是电源输入，只需要用铜覆盖一小块区域。越厚越好。

1.2V和1.8V是核心电源(如果直接采用线连接，面对BGA器件会遇到很大困难)。布局时尽量将1.2V与1.8V分开，使1.2V或1.8V内连接的元器件布局紧凑，采用铜皮连接。

总之，由于供电网络遍布PCB，如果采用走线的话会比较复杂，距离较远，所以采用铜皮敷设的方式是一个不错的选择！

4.PCB设计相邻层之间的布线采用交叉方式，既能减少平行导体之间的电磁干扰，又便于布线。

5.PCB设计模拟和数字应隔离。如何隔离他们？布局的时候，把模拟信号用的器件和数字信号用的器件分开，然后在AD芯片上切割！

模拟信号铺模拟地，模拟地/模拟电源通过电感/磁珠与数字电源连接。

6.PCB设计基于PCB设计软件也可以看作是一个软件开发过程，软件工程.注重的是“迭代开发”的思想，以降低PCB出错的概率。

(1)查看原理图，尤其要注意设备的电源和接地(电源和接地是系统的血管，不能有疏忽)；

(2) PCB封装图(确认原理图中的引脚是否有误)；

(3)逐一确认PCB封装尺寸后，添加验证标签，并添加到本次设计的封装库中；

(4)导入网表，布局时调整原理图中的信号顺序(布局后OrCAD组件的自动编号功能不再使用)。