成都PCB电路板焊接过程：

电路板焊接过程中主要需要手动插入、手动焊接、修理和检查。

(1)根据生产任务，选择相应型号的BOM表，根据BOM表检查来料印刷电路板型号是否正确，电路板是否损坏。

(2)检查电路板表面是否清洁无尘，无油渍、指纹等。如果没有用酒精适当清洗，焊接前必须将酒精完全挥发。

(3)根据BOM选择相应的器件，仔细检查器件的型号和数量，检查器件表面和引脚是否有损伤或锈蚀痕迹以及其他影响器件性能的因素。

(4)确定设备和印刷电路板的型号和数量后，根据BOM上设备的对应标签和电路板上的好位置，将设备插入电路板。

(5)按焊接要求焊接所有设备，确保不漏焊、虚焊等。

(6)焊接后切断多余的引脚。

(7)检查焊点是否有不符合项，如有应修复。

(8)焊接后，印刷电路板必须及时彻底清洗，以去除残留的焊剂、油污和灰尘。具体清洗工艺按工艺要求进行。